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隧道開挖質量檢測

作者: 時間:2021-12-28 瀏覽次數(shù):703 ?【字體:    

一、開挖質量標準

1.開挖斷面尺寸要符合設計要求。

2.要嚴格控制欠挖。

3.要盡量減少超挖。

二、爆破開挖質量要求

1. 周邊炮眼痕跡保存率為殘留有痕跡的炮眼數(shù)占周邊眼總數(shù)的百分比。

2.采用支架式風鉆打眼,炮眼深為3m;兩茬炮銜接時,出現(xiàn)的臺階形誤差不得大于15cm。

2. 采用光面爆破開挖,爆破效果應符合要求:

1)平均線性超挖量(cm) 16~18 18~20 20~25

2)最大線性超挖量(cm) 20 25 25

3)兩茬炮銜接臺階最大尺寸(cm) 15 20 20

4)炮眼痕跡保存率(%) ≥80 ≥70 ≥ 50

5)局部欠挖 5 5 5

6)炮眼利用率(%) 90 90 95

三、超、欠挖測定

施工中要根據(jù)現(xiàn)場條件采用切實可行的超、欠挖測定方法,這里列舉幾種測量方法以供參考:

(一) 以內模為參照物測量開挖斷面

1. 測量方法

在二次襯砌立模后,以內模為參照物,從內模量至圍巖壁的數(shù)據(jù)l 加上內凈空R1即為開挖斷面數(shù)據(jù)。測量時,鋼尺盡量與內模(梳形木、鋼拱架)垂直。

2. 開挖質量評價原理

隧道開挖質量不能以某一個開挖斷面為標準進行評價;而應該以某一長度段內所有的實測數(shù)據(jù)的綜合計算分析來評價本段開挖質量,并與設計要求進行比較分析。(二)用坐標法測量開挖斷:

1. 測量原理

用經緯儀測量被測開挖斷面各變化點的水平角及豎直角,并已知置鏡點與被測斷面的距離、置鏡點儀器標高、被測斷面開挖底板高程。

2.測量方法

1)儀器

經緯儀一臺,水平儀一臺,激光打點儀一臺及鋼尺、塔尺等。

2)方法

將激光打點儀置于被測斷面、照準隧道或線路中線方向,撥90o角固定水平盤,使各測點處于同一斷面上,利用其發(fā)出的激光束照準被測開挖斷面各變化點;同時在距被測斷面一定距離置另一經緯儀,用以測量激光打點儀照準各點的水平角及豎直角(在照準隧道或線路中線方向時,可將水平度盤置為0或記下水平讀數(shù))。用水平儀測量經緯儀的標高,用鋼尺丈量兩置鏡的距離。

3. 數(shù)據(jù)計算

X=L·tg(α-α0)

Y= L·tgβ/cos(α-α0) + 經緯儀的標高-開挖斷面底板高

式中:

X--------斷面水平方向坐標;

Y--------斷面豎直方向坐標;

L--------兩置鏡的距離;

α-------水平角讀數(shù);

α0------水平角中線方向初始角讀數(shù);

β-------豎直角讀數(shù)。

(二)三維近景攝影法測量開挖斷面

用攝影經緯儀分別在隧道軸線上、攝影基線的左端、右端采用正直、等傾右偏、等傾左偏等攝影方法獲取立體影像。將獲取的隧道開挖的立體像對利用隧道內的施工控制導線,在室內用立體測圖儀進行定向和測繪,即可獲得實際開挖輪廓線與設計開挖輪廓線的比較。

(三)全斷面儀測量開挖斷面

以某物理方向(如水平方向)為起算方向,按一定間距(角度或距離)依次一一測定儀器旋轉中心與實際開挖輪廓線的交點之間的矢徑(距離)及該矢徑與水平方向的夾角,將這些矢徑端點依次相連即可獲得實際開挖的輪廓線。通過洞內的施工控制導線可以獲得斷面儀的定點定向數(shù)據(jù),在計算軟件的幫助下自動完成實際開挖輪廓線與設計開挖輪廓線的空間三維匹配,并可輸出各測點與相應設計開挖輪廓線之間的超、欠挖值(距離面積)。如果沿隧道軸向按一定間隔測量數(shù)個斷面,還可算得實際開挖方量、超挖方量、欠挖方量。用 斷面儀測量實際開挖面的輪廓線的極坐標法,關鍵技術在于不需要合作目標(反射棱鏡)的激光測距儀;而且它的量測精度必須滿足現(xiàn)代施工測量的要求,也就是斷面儀上的激光測距儀指向何處,就可以獲得指向靶點與斷面儀旋轉中心的準確距離。

用斷面儀進行測量,斷面儀可以放置于隧道中任何適合于測量的位置(任意位置),掃描斷面的過程(測量記錄)是全自動的。除此以外,在自動測量過程中,測點之間的間距還可以根據(jù)斷面輪廓線的實際凸凹形狀,隨時動態(tài)地加以修正。如果事先在控制器中輸入了設計斷面形狀、隧道軸線平面、縱面設計 計定線參數(shù)(可以在室內輸入)以及斷面儀實測時的定向參數(shù)(實測時輸入),則完成某一開挖 斷面的實際測量后,可以立即在控制器的屏幕上顯示。在控制器上操縱 斷面儀測距頭旋轉,指向激光所指示的斷面輪廓線上的某點,就對應于控制器上圖形顯示的光標點,并可適時顯示該點的超、欠挖數(shù)值.

將斷面儀的控制器中的數(shù)據(jù)傳輸?shù)狡胀ǖ?/span>PC機中,運行斷面儀配套的后處理軟件,則可以從打印機、繪圖機上自動獲得較為理想的試圖效果。(工程部)


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